推出最小解析度的細線(xiàn)路曝光機滿(mǎn)足任意層板及類(lèi)載板圖形轉移需求
完成超快激光鉆孔機開(kāi)發(fā)
完成撓性及剛撓結合板專(zhuān)用高精測試機
推出多波長(cháng)阻焊曝光機進(jìn)入阻焊曝光設備市場(chǎng)，完成多工序曝光設備布局；
推出可搭載視覺(jué)系統的超大臺面六軸獨立機械鉆孔機通訊基礎設施板加工需求。
推出具有高剛性、雙臺面設計的大臺面六軸機械鉆機F6MH
推出全面升級的雙光束雙臺面激光鉆孔HD600F2
激光成像機LDI-8000推向市場(chǎng)，公司進(jìn)入曝光工序
全線(xiàn)性多軸級聯(lián)高速高精PCB鉆孔機項目榮獲深圳市2012年度科技進(jìn)步獎一等獎
推出用于任意層HDI板電測的專(zhuān)用高精測試機MH601
UV激光切割成型機項目榮獲深圳市2009年度科技創(chuàng )新獎
CO2激光鉆孔機HD600開(kāi)始批量銷(xiāo)售
