設(shè)備特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)★應(yīng)用于SLP、CSP/BGA、FC-BGA增層微小盲孔、核心層通孔加工★利用超快激光新技術(shù)，解決30μm-60μm微小孔加工難題★前處理無(wú)需黑化/棕化，無(wú)懸銅；后處理無(wú)需電漿，品質(zhì)更好，流程更省，更環(huán)保
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