項目名稱(chēng)：微鉆芯厚檢測機采購項目

項目地點(diǎn)：深圳市寶安區福海街道和平同裕路大族集團全球激光智能制造產(chǎn)業(yè)基地

項目要求：詳見(jiàn)《大族數控微鉆芯厚檢測機采購項目招標文件》

二、投標人的資格要求:

詳見(jiàn)《大族數控微鉆芯厚檢測機采購項目招標文件》

三、投標時(shí)間/地點(diǎn)安排：

提交投標文件開(kāi)始時(shí)間： 2024年6月24日- 2024年7月5日（北京時(shí)間）

提交投標文件截止時(shí)間： 2024年7月5日16:00（北京時(shí)間）（快遞方式遞交請留意派送時(shí)間）

開(kāi)標時(shí)間：待定

開(kāi)標地點(diǎn)：大族激光全球智造中心3棟4樓

四、對本次招標提出詢(xún)問(wèn)，請按以下方式聯(lián)系:

投標咨詢(xún)及投標書(shū)接收聯(lián)系人：李小姐

投標咨詢(xún)及投標書(shū)接收時(shí)間：工作日上午8:30-12:00，下午13:30-18:00

聯(lián)系電話(huà)：0755-23014904

聯(lián)系郵箱： lixx202210@hanscnc.com